A CEO da AMD (Dr. Lisa Su) aproveitou a Computex 2021 para falar um pouco sobre o futuro dos processadores Ryzen, mais concretamente o que vem a seguir à arquitetura Zen 3, que entretanto deu origem aos CPUs Ryzen 5000.
Pois bem, parece que vamos ter uma arquitetura Zen 3+, em que a grande diferença é a implementação de uma nova tecnologia 3D stacking die-on-die, desenvolvida em parceria com a TSMC. O que por si só deverá significar um aumento de performance à volta dos 15% em jogos.
A AMD está a desenvolver a arquitetura Zen 3+. Quando chega?
Portanto, o que significa este 3D Stacking die-on-die? Na prática, significa que a AMD quer meter 64 MB de memória SRAM em cima da die do processador. O que por sua vez é mais ou menos baseada na arquitetura Zen 3 que podemos encontrar atualmente no mercado.
Esta mudança tem o nome de 3D Vertical Cache, que por sua vez tem o grande objetivo de aumentar a quantidade de memória cache para uns incríveis 100 MB (4 MB L2 caches + 32 MB L3 cache + 64 MB 3D Vertical Cache). Contudo, não fazemos ideia se esta cache extra é adicionada à já existente cache L3, ou se serva como cache L4.
Entretanto, sem mais mudanças na arquitetura, tudo isto parece significar um aumento na performance em jogos, de 15% (em média). O que é basicamente o aumento de performance de uma mudança de arquitetura ‘a sério’, como foi a passagem da arquitetura Zen 2 para a Zen 3.
Curiosamente, a AMD afirmou que os primeiros processadores com esta tecnologia vão chegar ao mercado no fim de 2021. O que claro está, parece significar que vamos mesmo ter novos processadores Ryzen ainda este ano! Com os Ryzen 7000 de 2022 a serem baseados na mais avançada arquitetura Zen 4 de 5nm.
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