A Qualcomm lançou o Snapdragon 845 em Dezembro do ano pasado e deverá ser integrado em diversos equipamentos como os Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ Pro, Xperia XZ2 e Nokia 8 Sirocco. Entretanto para além deste chipset topo de gama espera-se que este fabricante lance também um processador de gama média que poderá substituir o Snapdragon 660. Agora eis que o “leaker” Roland Quandt revelou os detalhes principais do Snapdragon 670.
Segundo ele, o Snapdragon 660 será fabricado com tecnologia de 10nm e ao invés de quatro núcleos mais rápidos e quatro mais lentes que é a arquitectura mais comum, terá seis mais lentos e dois mais rápidos.
Os mais lentos são conhecidos por Kryo 300 Silver e são capazes de disponibilizar uma velocidade de relógio até aos 2.6 GHz. Na prática os Kryo 300 Silver são uma versão adaptada dos ARM Cortex A55. Os de maior desempenho foram batizados com o nome de Kryo 300 Gold, uma versão personalizada do ARM Cortex A75.
O Kryo Gold será capaz de atingir uma velocidade máxima de 1.7 GHz.
Cada um dos núcleos tem 32KB de cache L1 e cada cluster tem 128KB de cache L2. Já todo o chipset possui 1MB de cache L3. Este chipset também integra a placa gráfica Adreno 615 que opera de base a 430 MHz ou 650 MHz a até consegue atingir dinamicamente a velocidade de 700 MHz.
O Snapdragon 670 suporta até à resolução WQHD e inclui um modem Snapdragon X2X que será capaz de atingir velocidades de download até 1 Gbps. Ao nÃvel da memória este processador suporta UFS 2.1 e eMMC 5.1.
O processador de imagem especializado integrado no Snapdragon 670 permite à placa gráfica Adreno 615 suportar configurações de câmara dupla, eventualmente até aos 23 megapixeis, embora ainda sem confirmação oficial.
Neste momento ainda não existem informações acerca da data de lançamento mas tudo aponta para que seja no MWC 2018.
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