Intel mostrou um pouco daquilo que tem planeado para o futuro! – Depois de nos últimos anos, a Intel ter sofrido bastante com as dificuldades no processo de fabrico de 10nm, e de ver a AMD a aproximar-se cada vez mais… Parece que as coisas vão melhorar no futuro!
Aliás, a empresa até tem feito um esforço para ser mais aberta, e assim mostrar um pouco daquilo que está em desenvolvimento atrás de portas.
Dito isto, a Intel veio agora revelar alguns detalhes bastante interessantes, acerca do SoC Lakefield, que utiliza a nova tecnologia Foveros 3D. Este SoC, vai ser o primeiro chip da Intel a utilizar esta integração 3D, que em suma, irá permitir a criação de chips bastante mais pequenos, mas não menos potentes.
SoC Intel Lakefield com tecnologia Foveros 3D: Arquitetura de CPU Híbrida de 10nm, com GPU integrado Gen 11, e várias ‘dies’ empilhadas umas em cima das outras
Caso ainda não conheça o Intel Foveros, é uma tecnologia que ajuda na conexão de chips e chiplets, num único pacote, que no fundo, consegue ter a mesma performance e funcionalidade de um SoC monolítico.
Portanto, o SoC em si, é constituído por várias camadas individuais. O modelo em exposição na CES 2019, por exemplo, contava com 4 camadas únicas, cada uma funcionalidades únicas.
As duas camadas de cima, são composta por memória DRAM, que irá oferecer ao processador memória super rápida, sem que este tenha de aceder à RAM do sistema.
A terceira camada, é o Chiplet de Computação, com uma arquitetura Híbrida de CPU + GPU, ambos baseados no processo de 10nm. Esta arquitetura Híbrida, conta com 5 núcleos individuais. Em que um é denominado de ‘Big Core’, sendo baseado na arquitetura Sunny Cove. (A mesma arquitetura que irá ser usada nos processadores de 10nm Intel Ice Lake.
Enquanto este grande núcleo tem como foco a performance pura e dura, os restantes servem apenas para processamento eficiente.
Nesta mesma camada, temos ainda um iGPU Intel Gen 11, com 64 unidades de processamento. Que curiosamente, até já tem alguns resultados online, a meter os APUs da AMD em sentido.
Por fim, a quarta camada tem como missão tratar de todas a conectividade entre processador e restante sistema.
Intel Foveros – Conclusão
Em suma, a Intel tem grandes expetativas para estes novos chips! Chegando ao ponto de afirmar, que está prestes a chegar uma gigantesca onda de novos aparelhos para IoT. Bem como uma revolução para a plataforma de PC de alto desempenho.
Intel mostrou um pouco daquilo que tem planeado para o futuro! – Ademais, o que pensa sobre tudo isto? Partilhe connosco a sua opinião nos comentários em baixo!
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