A Intel lançou hoje o novo chipset B365 Express, como uma solução intermédia entre as motherboards B360 e H370. Mas isto não é apenas mais um lançamento… O Chipset B365 Express, faz parte da estratégia da Intel, para tentar tirar alguma pressão do seu processo de fabrico de 14nm++.
O ‘novo’ chipset Intel B365, não é nada mais que um ‘refresh’ do Z170 de 2016! Sendo fabricado com o ‘velhinho’ processo de 22nm
Apesar de ser produzido com um processo mais antigo e menos eficiente, o TDP do chip continua o mesmo (6 Watts).
Além disto, é preciso salientar que o B365 tem algumas novas adições em relação ao chipset B360! Bem como algumas subtrações…
Para começar, o chipset B365 tem mais linhas de comunicação PCI-Express, com 20 ‘lanes’ gen 3.0, muito semelhante ao H370 Express. Afinal de contas, se bem se lembra, as motherboards B360 apenas contam com 16 linhas de comunicação. Em suma, isto significa que irá ter mais conectividade M.2 e U.2.
Posteriormente, de acordo com as especificações da página ARK, o chipset B365 Express perde o suporte a conectividade USB 3.1 gen 2 de 10Gbps. Por isso, é bem provável que as linhas de comunicação ‘a mais’, sejam afinal para os fabricantes de motherboards implementarem as suas próprios soluções de conectividade.
Felizmente, continua a poder contar com 8 portas USB 3.0 de 5Gbps! Mas não as poderá usar para carregamento rápido de dispositivos móveis.
Em paralelo, o chip também perde o suporte à última geração de conectividade Wireless AC… O que no fundo, acaba por dizer que o chipset B365 Express, é apenas um ‘refresh’ do antigo chipset Z170! (Com as capacidade de Overclock bloqueadas)
Afinal de contas, o chipset B360 usa ME versão 12, enquanto que o B365 usa a mais antiga versão 11, o que dá força a esta teoria.
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