A Huawei, que está entre os principais fabricantes de smartphones do mundo, está a trabalhar num novo chipset chamado Kirin 1020, que deve ter o dobro da potência do atual chipset Kirin 970.
A fabricante chinesa de smartphones tem vindo a utilizar os seus chipsets nos seus próprios equipamentos e também nos da sub-marca Honor. As vantagens são muitas, incluindo custos mais baixos e menor dependência de terceiros.
Neste momento ainda não existem quaisquer informações técnicas alusivas a este novo chipset. No entanto, a produção em massa deverá iniciar-se quando for lançada a primeira rede 5G.
O HiSilicon Kirin 970 é o último chipset móvel topo-de-gama da Huawei, que foi o primeiro a integrar inteligência artificial. É um processador de 8 núcleos que disponibiliza uma velocidade de relógio até 2,4 GHz, ou seja, 4 x Cortex A73 a 2,4 GHz + 4 x Cortex 53 a 1,8 GHz. Possui uma placa gráfica Mali G72MP12 de 12 núcleos que garante um aumento de 20% no desempenho em relação à geração anterior, bem como um aumento de 50% na eficiência.
No entanto, o desempenho do Kirin 970 não está a altura do Snapdragon 845 da Qualcomm, que atualmente está a dominar o mercado de dispositivos móveis. Dito isto, é esperado que o próximo chipset Kirin 980 da HiSilicon tenha um desempenho superior ao chipset da Qualcomm, já que vai utilizar o processo de fabrico de 7nm da TSMC.
A Qualcomm tem dominado o mercado de chipsets móveis e tem pouca ou nenhuma concorrência no mercado de alta tecnologia. No entanto, isto pode mudar em breve, já que empresas como a Huawei e a Samsung estão a trabalhar para criar chips muito poderosos, embora com estratégias diferentes.
A Samsung tem estado em conversações com vários fabricantes chineses, incluindo a ZTE, para fornecer os seus próprios chipsets Exynos. Já a Huawei não quer posicionar a produção de chipsets como um negócio independente e como tal não os pretende vender a terceiros.
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