Ao que tudo indica, na próxima geração de microprocessadores, a Intel vai apostar em contar com ainda mais areia, já que o vidro deve substituir os materiais de substrato orgânico.
Intel vai apostar em mais areia na nova geração!
Portanto, à medida que as tecnologias vão evoluindo e é necessário encontrar novas soluções e materiais para ultrapassar certos desafios. Sendo exatamente por isso que a Intel está agora a testar uma nova tecnologia de ‘packaging’ que deverá substituir os atuais materiais orgânicos e assim oferecer ligações mais eficientes e mais rápidas.
De forma muito resumida, o “empacotamento” de chips da próxima geração da Intel incluirá substrato de vidro, proporcionando aumentos significativos de performance na interconectividade entre componentes.
Segundo a Intel, os “substratos de vidro” são o caminho a percorrer no futuro, e a tecnologia pode permitir inovações rápidas em grande escala nas indústrias, especialmente HPC e IA. Caso não saiba, é aqui que está a maior dúvida relativamente ao futuro dos chips.
Os substratos de vidro apresentam uma tolerância à temperatura significativamente maior, bem como um design mais plano, contribuindo para a conectividade entre camadas. De forma mais concreta, a Intel afirma que os substratos de vidro têm um aumento fenomenal (10x) na densidade de interligação, o que leva a um fornecimento de energia mais rápido e sem falhas.
Porém, a equipa azul ainda não aponta datas de lançamento. Ainda assim, é uma inovação que remete a Intel novamente no caminho certo para chegar aos mil milhões de transístores num único chip até 2023.
Ademais, o que pensa sobre tudo isto? Uma boa inovação? Até onde chegará a tecnologia? Vai ser sempre a melhorar, ano após ano? Será isso possível segundo os limites da física? Partilhe connosco a sua opinião na caixa de comentários em baixo.
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