Como deve saber, apesar de já não ser tão notório relativamente a um passado ainda recente, a tecnologia está num constante modo de evolução! Com grandes melhorias na performance e eficiência de qualquer componente a aparecerem em todas as novas gerações de produtos.
Isto é verdade para os processadores, para as placas gráficas, e claro, para a memória RAM, um dos componentes mais importantes de qualquer aparelho computacional.
Mas, esta evolução está hoje em dia muito dependente da chegada de novos processos de produção, onde é possível miniaturizar o transístor, e assim aumentar a performance e desempenho de qualquer chip. É exatamente por isto que a TSMC é tão importante, e os seus produtos são tão caros.
É também exatamente por isto que as fabricantes estão agora obrigadas a puxar pela cabeça, para inovar os seus produtos, e fugir um pouco às grandes novidades da TSMC ou Samsung, que andam a pedir balúrdios pelo acesso às suas linhas de 4nm ou 3nm.
Dito tudo isto, no caso da memória RAM, tudo isto significa ir para cima! É preciso começar a empilhar chips. Estamos a falar da chegada dos chips DRAM 3D! É uma questão de tempo! Porém, a indústria ainda não sabe como os vai produzir.
Memória RAM 3D está a caminho! Mas ninguém sabe como.
Portanto, num mundo tecnológico em que a performance parece estar de mãos dadas com a chegada de novos processos de produção ao mercado, a memória RAM vai ter de seguir o mesmo caminho dos processadores e SDDs, ou seja, está na altura de começar a empilhar a coisa! A direção é vertical!
Porém, enquanto já é possível ver este tipo de tecnologia na parte do armazenamento, e hoje em dia também em processadores, mais concretamente na parte da memória Cache, a indústria ainda não sabe como vai implementar esta “novidade” na memória RAM. Sendo exatamente por isso que apesar de estarem a caminho, os chips de memória DRAM 3D só deverão chegar ao mercado entre 2028 e 2030. Porquê? Limitações técnicas nas linhas de produção atuais.
Além disto, uma arquitetura DRAM 3D tem de resolver vários problemas de escala, empilhamento, redução da área de implantação e outros.
Em suma, a primeira iteração da memória DRAM 3D agora simulada inclui 28 camadas de células de memória, mas precisa de um processo de fabrico pelo menos dois nós mais avançado que os atuais.
Está a caminho, mas ainda está longe!
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